搜索结果
支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
PCB制造：启动湿制程需考虑的因素
贵公司是否在考虑开始自己的PCB制造流程？也许贵公司已经建立了联系来帮助启动PCB制造流程，但是否有可靠的项目计划？如果您是管理PCB工厂的新手，首先要了解湿制程是制造PCB的关键，包括清洁、显影、蚀 ...查看更多
.png)
辞旧迎新，蓄势待发|《PCB007中国线上杂志》2023年1月号
2023年1月号第71期 辞旧迎新，蓄势待发 一晃眼，2022 年就这样过去了。我们经历了非常多的挑战、变化与机遇。经历了许多未曾经历过的，这些经历有苦有甜，想必您和我们一样都有种种感悟。放开后一 ...查看更多
辞旧迎新，蓄势待发|《PCB007中国线上杂志》2023年1月号
2023年1月号第71期 辞旧迎新，蓄势待发 一晃眼，2022 年就这样过去了。我们经历了非常多的挑战、变化与机遇。经历了许多未曾经历过的，这些经历有苦有甜，想必您和我们一样都有种种感悟。放开后一 ...查看更多
辞旧迎新，蓄势待发|《PCB007中国线上杂志》2023年1月号
2023年1月号第71期 辞旧迎新，蓄势待发 一晃眼，2022 年就这样过去了。我们经历了非常多的挑战、变化与机遇。经历了许多未曾经历过的，这些经历有苦有甜，想必您和我们一样都有种种感悟。放开后一 ...查看更多
